智能超表面（RIS）研究正在如火如荼的开展，产业化进程也在迅速推进。作为RIS技术基础性工作的RIS信道建模，也日益受到关注。近期，EITS ISG-RIS发布了RIS通信和信道模型研究报告；3GPP在讨论5G-A下一版本（Rel-19）立项工作时，也将RIS信道建模列为重要候选方向之一。为了促进RIS信道建模的技术交流，推动产学研用对该RIS技术基础性工作达成共识，特别组织本次“RIS信道建模研讨会”。
时间：2023年8月16日9:00-18:00
地点：北京邮电大学锦江酒店·第五会议室
主办单位：智能超表面技术联盟
承办单位：北京邮电大学、中国移动研究院、中兴通讯
联系人：
北京邮电大学，张宇翔，18722699881
中兴通讯，王珊，18503066433
