《智能超表面技术白皮书：信道建模与仿真》白皮书全文

《智能超表面技术白皮书：信道建模与仿真》专注于智能超表面（Reconfigurable Intelligent surface，RIS）的信道建模和仿真方法，旨在为明年即将展开的3GPP 6G研究中RIS的性能评估提供参考基线。通过对超表面器件的深入电磁场分析以及多种传播信道的实际测量，白皮书提出了一种适用于RIS的信道模型，兼顾了3GPP仿真中的建模精度和实用性。

白皮书从RIS的部署场景、类型、信道建模方法、评估参数及系统级仿真配置五个方面，提出了面向标准化的建模和仿真建议。其中，RIS的电磁响应采用确定性建模，而级联通道的每一跳则基于几何统计模型（Geometry Based Stochastic Model，GBSM）进行建模。在仿真配置与参数选择方面，白皮书将RIS级联链路引入传统网络布局，并定义了RIS的特定参数。此外，白皮书还指出了RIS信道模型实施可能需要考虑的参数更新、近场效应、非平稳性等新特性。所提出的信道模型和仿真方法为3GPP中RIS相关研究提供了初步参考框架。