推荐| 天线集成与小型化技术专刊征稿启事

【征稿信息】

随着无线通信技术的发展，天线集成与小型化技术成为一个重要的研究热点。近年来，智能超表面、分形天线、人工表面等离子体激元（SSPP）天线、无源/有源元件加载天线、超材料天线等新概念被提出，用于天线的集成化和小型化。天线集成与小型化技术也催生了许多新的设计工艺和系统应用，推动了集成电路、5G/6G无线通信、能量收集、传感和智能感知的发展。本专刊聚焦天线集成与小型化技术的最新研究进展，相关主题包括但不限于：

片上天线
封装天线 (AiP)
拓扑优化天线小型化技术
超材料/超表面天线
智能超表面（RIS）
多输入多输出天线
毫米波天线
太赫兹天线
滤波天线
测量技术

本专刊由北京理工大学（RISTA成员单位）集成电路与电子学院司黎明副教授、何翼景助理教授和英国国家物理实验室(NPL) Tian Hong Loh教授共同组织。

期刊名称：IET Microwaves, Antennas & Propagation

专刊名称：Antenna Integration and Miniaturisation Techniques

截稿时间：2023年10月31日

专刊详细信息及投稿方式，复制链接访问专刊主页：

https://ietresearch.onlinelibrary.wiley.com/hub/journal/17518733/homepage/call-for-papers/si-2023-000582

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本文由北京理工大学司黎明供稿。联盟和本公众号对转载、发布的内容、陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完善性提供任何明示或暗示的保证，仅供读者参考，联盟和本公众号将不承担任何责任。以上声明内容的最终解释权归联盟和本公众号所有，本声明将适用本公众号所有时间发布与转载文章，谢谢您的合作。