智能超表面工程化技术白皮书发布！

9月24日，由中国移动主办的未来启航*6G创新发展论坛在京召开，大会上发布了《智能超表面工程化技术白皮书》。

本白皮书由中国联合网络通信集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国电信集团有限公司、中兴通讯股份有限公司、中信科移动通信技术股份有限公司、中国铁塔股份有限公司、中国兵器工业集团有限公司、东南大学和上海交通大学共同编写。

本白皮书旨在识别智能超表面典型应用场景并分析对应场景中面临的工程化问题和挑战，探讨实际限制和约束对理想情况下设计方案的性能影响，并结合实际场景分析对应的解决方案，探索智能超表面在工程化应用落地方面的演进路线，为未来智能超表面商用奠定基础。

识别下方二维码或者点击文末“阅读原文”可查看和下载《智能超表面工程化技术白皮书》。

附《智能超表面工程化技术白皮书》全文：

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