6月27日，由智能超表面技术联盟主办，中国移动承办的以“智能超表面（RIS）信道建模与标准化”为主题的RISTA系统技术研讨会在京都信苑成功举办，RISTA系统技术组组长袁弋非致辞。本次研讨会采用线上线下结合方式，来自中国移动、中国联通、中国电信、中兴通讯、中信科移动、联想、东南大学、北京邮电大学等产业界和高校的40多位技术专家出席，线上4.3w+人次参与。
袁弋非组长在欢迎致辞中强调了RIS技术研究在6G应用中的重要性，并指出针对RIS的信道建模是这一技术迈向标准化的必由路径。
中国移动研究员首席专家袁弋非
中兴通讯资深专家窦建武就RIS假设及部署场景、信道建模框架、信道物理模型、信道建模优化及效率提升等方面分享了RIS信道建模的相关思考。
中兴通讯资深专家窦建武
北京邮电大学特聘副研究员张宇翔具体阐述了面向标准化的RIS信道建模的需求及挑战，并分享了由信道测量平台得出的相关响应模型仿真与实测验证的成果。
北京邮电大学特聘副研究员张宇翔
东南大学周明勇博士则针对大尺度特性及小尺度特性详细阐述了RIS辅助的无线信道的测量与建模。
东南大学周明勇博士
中兴通讯资深预研工程师菅梦楠分享了最前沿的全息超表面信道建模与分析。
中兴通讯资深预研工程师菅梦楠
中国移动研究院工程师苏鑫从运营商的角度出发，结合重庆移动RIS测试的最新进展，深度分享了RIS的应用与思考。
中国电信研究院工程师程振桥对RIS的潜力及其在实际落地中的挑战进行了深入分析。
中国联通研究院高级工程师刘秋妍从RIS组网的角度，分析RIS在5G-A及未来6G阶段发展趋势。
中国联通研究院高级工程师刘秋妍
联想研究院杨丽华则站在标准化推动的角度，对RIS的工作模式、控制方式、信道建模等方面做了详细梳理。
联想研究院杨丽华
中信科移动孙文龙针对最前沿的智能全向表面在全向覆盖通信中的应用做了详尽的介绍。
中信科移动孙文龙
之后，与会嘉宾就RIS信道建模与仿真这一主题在研究和标准化的各个方面的问题展开了热烈的交流。
本次研讨会为RIS技术领域学者提供一个产、学、研相融合的学术技术交流平台，明确了RIS在信道建模与仿真中尚待解决的问题，为后续RIS系统设计和性能评估奠定基础。
RIS作为一种6G关键技术之一，利用可配置的人工超材料，重构电磁波传播环境，为未来移动通信网络提出一种新范式，其具有的低成本、低功耗和易部署等优势，是在移动通信领域实现国家“双碳”战略的重要实现手段，并入选夏季达沃斯论坛十大新兴技术。
–本文完–
本文由中国移动研究院苏鑫供稿。
