国际标准化组织3GPP于2025年6月正式启动6G标准化研究项目，全球6G发展将从 愿景规划阶段迈入以实现关键技术突破、标准制定和实践应用为核心的新阶段。鉴于此，智 能超表面任务组携手其成员单位的众多专家，联合编制了新版智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS）研究报告。本报告将系统梳理RIS的工程化现状，深入分析其标准 化影响，旨在为当前的6G标准化研究项目提供重要参考。 在众多潜在的核心技术中，智能超表面（RIS）因其独特优势，吸引了广泛关注。该技 术采用可编程人工超材料，开创性地构建了智能电磁波传播环境，为未来移动通信网络开辟 了全新范式。本报告聚焦于正在开展的6G标准化工作，旨在为RIS技术的标准化进程提供 任务组的深度洞察与建议。关于RIS的部署场景，报告将聚焦6G标准化与规模商用的典型 场景。其次，报告将重点分析RIS面临的核心挑战，深入探讨关键技术的最新研究进展， 范围涵盖从单元级能效优化，到复杂环境下的信道估计、多用户干扰抑制，以及与去蜂窝 MIMO等架构的联合设计，展示了最新的算法创新和理论突破。鉴于完备的信道模型是性 能评估与优化的重要基石，我们将从标准化视角出发，深入探讨RIS信道建模的关键方面 （包括级联信道、物理模型、近场特性等），并提出具体的标准化方案建议。在此基础上， 报告将分析和前瞻RIS的标准化影响，明确潜在的RIS类型、设计原则以及可能纳入标准 化的具体内容。最后，本报告还将展示RIS技术在测试及外场验证方面的最新成果，通过 室内外覆盖增强、多用户调度等典型场景的实测数据，验证RIS方案的有效性与工程可行 性。本报告旨在为RIS技术的标准化进程提供有力参考，进一步推动其标准化与产业化落 地。 本报告由IMT-2030（6G）推进组RIS任务组的众多专家共同编写完成。其中，前言、 第一章及第七章由中兴通讯牵头撰写；第二章由中国联通、中国移动及中兴通讯牵头撰写； 第三章由东南大学和北京交通大学牵头撰写；第四章由中国移动和北京邮电大学牵头撰写； 第五章由中国电信和中兴通讯牵头撰写；第六章由中国联通和中兴通讯牵头撰写。我们衷心 感谢各成员单位专家的辛勤付出，并感谢东南大学崔铁军院士、金石教授等资深专家的指导。