11月9日，主题为“新视界·RIS赋能6G”的第三届智能超表面技术论坛在西安市西安高新国际会议中心成功召开。本次论坛由智能超表面技术联盟主办，中兴通讯、中国移动、中国电信、中国联通、东南大学、西安电子科技大学、中国通信学会、中国电子学会通信分会联合承办，行晟科技赞助，并得到了智能超表面技术联盟全体成员单位的协办。
会议采用线上与线下融合的方式进行，吸引了来自全球百余家高校、企业、科研院所、政府智库以及行业组织的专家、学者和学生参加。其中，线下参会人数超过400人，线上人数超过3万人。
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